关于手机CPU的一些事情
四月 2, 2009 作者 左手砍右手
类别 windows mobile
对于喜欢智能手机的朋友,研究CPU简直是选择手机的头等大事,在智能手机平台上并非像像桌面平台一样那么主观易见,虽然wintel的联合在手机CPU上也有所显现,但是显然没有继承桌面平台的辉煌。
最近想买多普达的P860,所以一直在看这款Qualcomm 7200,在智能手机平台上,TI、qualcomm、和marvell(继承的intel)计划占到了90%以上的份额。连当初的CPU生产厂商三星都放弃了自家的手机芯片平台,转投marvell门下。
但是这不=说marvell平台(PX310以后)有多强大,PXA270的诟病,以及intel遗留下来的时钟为王的思想依然存在于手机CPU上,但是这种时钟为王的思想在mobile上本身就是被否定的,实际
上,intel的mobileCPU架构一直是这种执拗思想,所以被众多厂商摈弃。
‘7200是很神奇的CPU…只能这样说, 很强, 但是软体平台搭不太上…
INTEL还是走老路线, 时脉决定效能, 我个人的想法这在PDA上面是行不通, 就是现今的PC也不吃这套.
7200的时脉或许不是很快, 但是强在功能多样, 速度稳定.’
Qualcomm这个晶片好像出货量赶不上需求,也造成一票使用这颗晶片的手机出货一直延迟
有消息说,Qualcomm原来的晶片代工是找台积电,后来因为台积电产能满载,部分订单下到新加坡特许,特许可能是技不如人,一开始製程上配合不上来,造成Qualcomm晶片大缺货,也让HTC很伤
7200 是 ARM9 + ARM11 不过 ARM9 是 focus 在 Communication Processor上面, Windows CE OS 都是在 ARM11 上 run.
不过 7000 系列有个满大的致命伤就是, 很多 design 都是已 Feature Phone 的想法为出发点来 design, 或者说是以 Comm CPU 为中心来 design 的 ASIC 而不是像其它 Smart Phone solution 是以 App CPU 为中心. 很多 power management 甚至是 一些 peripheral 的 acess 都要透过 Comm CPU, 整个就是一个满其怪的 design, 再加上初期开发的时候 QCOM 也不希望 MSFT involve 太多, 而找的一些 SI 厂商协助也不是很够力, 本身也比较缺乏在 Windows CE platform 开发的 experience, 总之很多厂商在等这颗 也缴了一堆学费, 而 QCOM 本身也是希望最好可以提供 Turn Key, 众 OEM 厂就乖乖拿去用就好 (HTC 大慨是个例外), 所以真是让大家又爱又恨…
没办法, 3G single chip solution 还是只有这一家…
Intel 反正 PXA 都卖人了, Marvell 也没有再 focus on phone market, 比较又回到一些 vertical market 去, 大概看到 intel Hermon 败北后, 也不太想再轻易碰 Phone market.
MSM7200是我去年到现在最失望的chip,规格跟G爆弹一样写的都很漂亮很好看,
结果裡面的功能没几个能用到,表现比pxa310还差(多媒体拨放烂到不行),
我觉得高通再不主动释出sdk或htc等大厂写些软体支援(或乾脆买coreplayer都可以,钱赚那麽多,
不多弄些软体让消费者使用或支援chip内建的功能实在说不过去),我对整个wm系统的发展不太乐观,
光看N社n82 n95把TI OMAP 2420发挥得淋漓尽致,就知道系统开发者跟硬体製造商绑在一起(又独大)
的成效差异是多麽明显,所以如果没触控需求,要推荐智慧型手机我现在是比较推N82,
至少有软体能使用chip上的功能,不像MSM7200摆着吃不到,那跟Samsung SC32442的差别就不大了
(但放影片就差多了=.=",不过SC32442好像不支援128 ram?)。
说真的,我蛮担心要是N社作出S60触控版,对wm的冲击肯定不小,现阶段N社在软硬体的整合,
比微软只做系统平台其他随硬体製造商搭配处理的类pc模式好多了说,加上N社的佔有率超高,
只要不重蹈palm的覆辙,要被击垮的机会微乎其微,大概只有同样是软硬都包的iphone比较有威胁,
其他像Android要是也循wm的模式,除非Google大发慈悲补贴手机,不然下场有可能跟wm一样。
目前看来 QUALCOMM CPU 跟 ARM CPU 都是空有所谓的高端设计和新技术,而没有效能的 CPU。
